삼성전자 3분기 영업익 2.4조…반도체 적자는 3.7조

올해 첫 조 단위 영업이익 기록… 모바일·디스플레이 실적 견인
메모리 적자 폭 축소… 파운드리는 역대 분기 최대 수주

반도체 불황의 터널을 지나고 있는 삼성전자가 올해 3분기 반도체 부문에서 3조 7천500억 원의 적자를 냈다. 반도체 적자가 기대만큼 크게 줄지는 않았지만, 메모리 가격 하락세가 멈추고 고성능 D램 등의 수요가 늘고 있는 만큼 4분기에는 더 뚜렷한 실적 개선세를 보일 것으로 보인다. 삼성전자는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 2조 4천336억 원으로 지난해 동기보다 77.57% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 31일 공시했다. 이번 영업이익은 연합인포맥스가 집계한 시장 전망치 1조 8천358억 원을 32.6% 웃돌았다. 매출은 67조 4천47억 원으로 작년 동기 대비 12.21% 감소했다. 순이익은 5조 8천441억 원으로 37.76% 줄었다. 이는 지난 11일 공시한 잠정 실적(매출 67조 원, 영업이익 2조 4천억 원)과 비슷한 수준이다. 메모리 적자 폭이 축소되고 모바일과 디스플레이 부문의 실적이 예상을 웃돌며 올해 처음으로 조 단위 분기 영업이익을 기록했다. 앞서 1분기와 2분기에는 각각 6천402억 원과 6천685억 원의 영업이익을 내는 데 그쳤다.

부문별로 보면 반도체를 담당하는 디바이스설루션(DS) 부문에서 3조 7천500억 원의 적자를 기록했다. 3개 분기 연속 반도체 적자로, 상반기 적자(8조 9천400억 원)를 포함하면 올해 낸 반도체 적자만 12조 6천900억 원이다. 다만 D램 평균판매단가(ASP) 상승과 출하량 증가 등으로 전 분기(-4조 3천600억 원)보다는 적자 폭을 6천억 원가량 줄였다. DS 부문의 3분기 매출은 16조 4천400억 원을 기록했다. 메모리 반도체는 고대역폭 메모리(HBM)와 DDR5, LPDDR5 x 등 고부가 제품 판매 확대와 일부 판가 상승으로 전 분기 대비 적자 폭이 축소됐다. 시스템 LSI는 수요 회복 지연과 재고 조정으로 부진했다. 파운드리는 라인 가동률 저하 등으로 실적 부진이 이어졌으나, 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 역대 최대 분기 수주를 달성했다. 디바이스경험(DX) 부문의 3분기 매출은 44조 200억 원, 영업이익은 3조 7천300억 원을 기록했다. 이중 스마트폰을 담당하는 모바일경험(MX) 사업은 폴더블 스마트폰 갤럭시 Z플립 5·폴드 5와 태블릿, 웨어러블 제품 등 3분기 신제품이 모두 판매 호조를 보이며 견조한 성장을 보였다. 디스플레이(SDC)의 매출은 8조 2천200억 원, 영업이익 1조 9천400억 원으로, 중소형 패널의 이익이 전 분기 대비 대폭 증가했다.